17.–19. Februar 2027
IC & SENSOR PACKAGING EXPO 2027
IC- und Sensorverpackungsmesse
Tokio, Japan
Termin17.–19. Februar 2027
BrancheVerpackung & Druck, Elektronik & Technik
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Über die Messe
Fachmesse für IC-Verpackungen, Sensoren, Ausrüstung und Materialien.
Übliches Wetter an diesen Tagen
Mittelwert der Messungen 2015–2024 für 17.–19. Februar 2027 in Tokio — genau die Messetage, nicht der ganze Monat.
17. Feb.11° / 2°
18. Feb.10° / 1°
19. Feb.12° / 3°Regen in 30% der Jahre
Quelle: NASA POWER (Messungen 2015–2024), Koordinaten © OpenStreetMap
In derselben Woche in Tokio
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