17 – 19 tháng 2, 2027
IC & SENSOR PACKAGING EXPO 2027
Triển lãm Đóng gói IC và Cảm biến
Thành phố Tokyo, Nhật Bản
Thời gian17 – 19 tháng 2, 2027
NgànhBao bì & in ấn, Điện tử & công nghệ
Bạn có thông tin mới hơn? Hãy cho chúng tôi biết.
Về hội chợ
Hội chợ thuộc lĩnh vực đóng gói IC, cảm biến, thiết bị và vật liệu.
Thời tiết thường thấy vào những ngày này
Trung bình số liệu đo 2015–2024 cho 17 – 19 tháng 2, 2027 tại Thành phố Tokyo — đúng những ngày diễn ra hội chợ, không phải cả tháng.
17 thg 211° / 2°
18 thg 210° / 1°
19 thg 212° / 3°mưa trong 30% số năm
Nguồn: NASA POWER (số liệu đo 2015–2024), tọa độ © OpenStreetMap
Cùng tuần đó tại Thành phố Tokyo
Các hội chợ khác diễn ra cùng lúc — đáng ghé thăm khi đã đi tới nơi.
14 – 16 tháng 2, 2027