17–19 lutego 2027
IC & SENSOR PACKAGING EXPO 2027
Targi Pakowania Układów Scalonych i Czujników
Tokio, Japonia
Kiedy17–19 lutego 2027
BranżaOpakowania i druk, Elektronika i technologie
Masz nowszą informację? Napisz do nas.
O targach
Targi z zakresu pakowania układów scalonych, czujników, wyposażenia i materiałów.
Typowa pogoda w tych dniach
Średnia z 2015–2024 pomiarów dla 17–19 lutego 2027 w mieście Tokio — dokładnie za dni targów, nie za cały miesiąc.
17 lut11° / 2°
18 lut10° / 1°
19 lut12° / 3°deszcz w 30% lat
Źródło: NASA POWER (pomiary 2015–2024), współrzędne © OpenStreetMap
W tym samym tygodniu w mieście Tokio
Inne targi odbywające się równocześnie — warto zobaczyć, skoro podróż i tak jest opłacona.
14–16 lutego 2027